Loongson stellt 32-Core-CPU vor – 4X schneller als Arm-Chip?

Der chinesische Chip-Hersteller Loongson hat den neuen 3D5000-Prozessor für Rechenzentren und Cloud Computing vorgestellt. Der Chip-Hersteller hat behauptet, dass seine 32-Core-Chips eine viermal höhere Leistung als konkurrierende Arm-Prozessoren haben.

Der 3D5000 nutzt nach wie vor LoongArch, Loongsons hausgemachte Befehlssatzarchitektur (ISA) aus dem Jahr 2020. Der Chiphersteller war früher ein überzeugter Anhänger von MIPS. Loongson hat LoongArch allerdings von Grund auf mit dem einzigen Ziel entwickelt, sich bei der Entwicklung seiner Prozessoren nicht auf ausländische Technologie zu verlassen. LoongArch ist ein RISC ISA (reduced instruction set computer), ähnlich wie MIPS oder RISC-V.

Interessante Infos zum 3D5000

Der 3D5000 ist mit 32 LA464-Kernen ausgestattet, die mit 2 GHz arbeiten. Der 32-Kern-Prozessor hat 64 MB L3-Cache, unterstützt Acht-Kanal-DDR4-3200 ECC-Speicher und bis zu fünf HyperTransport (HT) 3.0-Schnittstellen. Außerdem unterstützt er dynamische Frequenz- und Spannungsanpassungen. Offiziell hat der 3D5000 einen TDP von 300 W, Loongson gab jedoch an, dass der konventionelle Stromverbrauch bei 150 W liegt. Das sind etwa 5W pro Core.

Der 3D5000 hat ein Chiplet-Design, weil Loongson zwei 16-Kern-Prozessoren des Typs 3C5000 zusammengeklebt hat. Loongson entwickelte den 3C5000-Serverteil, um mit AMDs Zen- und Zen+-Architekturen zu konkurrieren. Der neueste 3D5000, der 75,4 x 58,5 x 7,1 mm hat, passt in einen speziellen LGA4129-Sockel.

Der Prozessor unterstützt 2P- und 4P-Konfigurationen; deshalb hat Loongson den 7A2000-Brückenchip auf den Markt gebracht, um die Kommunikation zwischen den Prozessoren und anderen Komponenten zu verwalten. Nach Angaben des Chipdesigners ist der 7A2000 bis zu 400% schneller als die vorherige Generation. Außerdem besteht mit Hilfe von dem 7A2000 die Möglichkeit, bis zu 128 Kerne pro Motherboard zu skalieren.

Nach den von Loongson vorgelegten Zahlen erreicht der 3D5000 über 425 Punkte in SPEC CPU 2006, einem veralteten Benchmark, der durch die neuere Version SPEC CPU 2017 ersetzt wurde. Der 3D5000 liefert außerdem eine FP64-Leistung von über 1 TFLOPs und ist damit bis zu viermal leistungsfähiger als normale Arm-Cores. Gleichzeitig überschreitet die Stream-Leistung des Prozessors mit acht Kanälen DDR4-3200-Speicher die 50-GB-Marke.

Großes Plus: Sicherheit

Die Leistung ist zwar nicht die große Stärke des 3D5000, die Sicherheit dagegen schon. Der 32-Kern-Prozessor verfügt angeblich über einen speziell entwickelten Mechanismus zum Schutz vor Sicherheitslücken wie Meltdown oder Spectre. Der Chip verfügt außerdem über ein eigenes Trusted Platform Module (TPM), sodass er nicht auf eine externe Lösung angewiesen ist.

Laut einem Bericht unterstützt der 3D5000 außerdem einen geheimen nationalen Algorithmus mit einem eingebetteten Sicherheitsmodul, das anscheinend eine hervorragende Ver- und Entschlüsselungseffizienz von mehr als 5 Gbit/s bietet.

Neben dem 3D5000 und dem 7A2000 hat Loongson auch den 2K050, den Baseboard Management Controller (BMC) des Unternehmens, angekündigt. Der 2K050 verfügt über LA264-Cores mit 500 MHz, integriertes 2D-BIP, 32-Bit-DDR3-Unterstützung und gibt eine Auflösung von 1080p (1920×1080) bei 60 Hz aus.

Der 3D5000 von Loongson kann es nicht mit AMDs EPYC Genua oder Intels Sapphire Rapids Xeon-Prozessoren aufnehmen. Es ging nie darum, die ausländische Konkurrenz zu schlagen, sondern darum, die Autarkie voranzutreiben. Leider haben chinesische Unternehmen wegen der anhaltenden Sanktionen von den USA keine Möglichkeit, sich Chipherstellungswerkzeuge aus den USA zu beschaffen. Außerdem hat das US-Handelsministerium Loongson vor kurzem auf die schwarze Liste gesetzt, was wahrscheinlich einige Pläne des Unternehmens zunichte gemacht hat.